消息 8月4日，據(jù)上交所披露公告顯示，創(chuàng)耀（蘇州）通信科技股份有限公司（以下簡稱：創(chuàng)耀科技）將于8月11日科創(chuàng)板首發(fā)上會。

創(chuàng)耀科技是一家專業(yè)的集成電路設(shè)計企業(yè)，主要專注于通信核心芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售業(yè)務(wù)，并提供應(yīng)用解決方案與技術(shù)支持服務(wù)。公司的主營業(yè)務(wù)包括電力線載波通信芯片與解決方案業(yè)務(wù)、接入網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)芯片與解決方案業(yè)務(wù)和芯片版圖設(shè)計服務(wù)及其他技術(shù)服務(wù)。

在電力線載波通信芯片與解決方案領(lǐng)域，創(chuàng)耀科技主要客戶包括東軟載波、中宸泓昌、中創(chuàng)電測、溢美四方及杰思微等國家電網(wǎng)和南方電網(wǎng)的主要HPLC芯片方案提供商；在接入網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)芯片與解決方案領(lǐng)域，公司產(chǎn)品和服務(wù)主要應(yīng)用于公司A、烽火通信、共進股份、D-Link、Iskratel、Alpha和Comnect等知名通信設(shè)備廠商以及英國電信、德國電信和西班牙電信等大型海外電信運營商；在芯片版圖設(shè)計領(lǐng)域，公司主要服務(wù)于公司A等國內(nèi)知名芯片設(shè)計公司。

2017年至2020年上半年，創(chuàng)耀科技的營業(yè)收入分別為0.71億元、1.09億元、1.65億元和0.84億元，2017年-2019年年均復(fù)合增長率為 52.61%；凈利潤分別為-1099.11萬元、1053.08萬元、4726.54萬元和1741.73萬元。可見，無論是營收還是凈利潤，創(chuàng)耀科技均實現(xiàn)逐年增長的態(tài)勢。

據(jù)披露，創(chuàng)耀科技本次擬募資3.35億元，投向電力物聯(lián)網(wǎng)芯片的研發(fā)及系統(tǒng)應(yīng)用項目、接入SV傳輸芯片、轉(zhuǎn)發(fā)芯片的研發(fā)及系統(tǒng)應(yīng)用項目和研發(fā)中心建設(shè)項目。

其中，用于電力物聯(lián)網(wǎng)芯片的研發(fā)及系統(tǒng)應(yīng)用項目擬使用0.82億元，研發(fā)內(nèi)容主要包括新一代寬帶電力線載波通信芯片、電力線載波通信與微功率無線通信相結(jié)合的雙模通信芯片以及泛在電力物聯(lián)網(wǎng)芯片。

而接入 SV 傳輸芯片、轉(zhuǎn)發(fā)芯片的研發(fā)及系統(tǒng)應(yīng)用項目，主要圍繞公司接入網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)芯片與解決方案業(yè)務(wù)。其中，接入 SV 傳輸芯片是局端設(shè)備 DSLAM 的接口卡芯片，是公司在 VSPM350 芯片的成功經(jīng)驗基礎(chǔ)上進行的技術(shù)和產(chǎn)品延伸，從終端芯片引用到局端設(shè)備上使用，支持 V35b 技術(shù)標準，具備強大的處理與轉(zhuǎn)發(fā)能力；轉(zhuǎn)發(fā)芯片主要是作為局端設(shè)備所應(yīng)用的二層及三層轉(zhuǎn)發(fā)芯片，實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)發(fā)功能，可與接入 SV 傳輸芯片配套使用，也可以配套其他芯片在光傳輸、以及以太傳輸?shù)榷囝I(lǐng)域應(yīng)用。

目前，創(chuàng)耀科技已掌握了基于 65nm/40nm/28nm 工藝節(jié)點的芯片全流程設(shè)計技術(shù)，未來，其將進一步加大對基礎(chǔ)通信 SoC 芯片平臺的研發(fā)投入，進一步深入到 16nm/14nm 工藝節(jié)點的芯片設(shè)計，通過芯片工藝節(jié)點的提升，進一步提高公司各個芯片產(chǎn)品的性能，降低芯片功耗和成本，提供更具有市場競爭力的通信芯片產(chǎn)品，滿足市場的需求。（Lee）