圖源：路透

在服刑過半后，三星電子副會(huì)長(zhǎng)李在镕于周五（13日）獲得假釋出獄。而目前的三星電子，在代工、存儲(chǔ)芯片和智能手機(jī)領(lǐng)域，均面臨嚴(yán)酷的挑戰(zhàn)。

日經(jīng)亞洲13日?qǐng)?bào)道指出，代工領(lǐng)域，三星電子正面臨來臺(tái)積電、英特爾和全球芯片行業(yè)其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的激烈競(jìng)爭(zhēng)。在地緣政治因素影響下，半導(dǎo)體的重要性越來越凸顯，三星電子、臺(tái)積電、英特爾都渴望主導(dǎo)市場(chǎng)。

在一直占據(jù)領(lǐng)先地位的存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，三星電子意圖在2030年之前成為世界第一的邏輯芯片制造商，目前已計(jì)劃投入171萬億韓元，加快尖端半導(dǎo)體工藝技術(shù)的研究和新半導(dǎo)體工廠的建設(shè)。

而在智能手機(jī)領(lǐng)域，小米來勢(shì)洶洶。數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度，小米手機(jī)出貨量同比大增近九成，市場(chǎng)份額達(dá)到16.9%，首次超過蘋果，僅次于三星電子的18.8%。在10日的新品發(fā)布會(huì)上，小米創(chuàng)始人雷軍還表示，小米將用三年時(shí)間，拿下全球第一。

三星電子方面，受越南生產(chǎn)基地工廠因疫情停工影響，其第二季度全球智能手機(jī)出貨量達(dá)到6000萬部，較前一季度超過7000萬部的出貨量有所下降。值得一提的是，在小米舉行新品發(fā)布會(huì)當(dāng)天，三星電子也發(fā)布了全新可折疊智能手機(jī)系列，以更低的售價(jià)增加了產(chǎn)品的吸引力。（小山）