三星電機決心將FC-BGA基板業務作為未來增長引擎
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圖源:businesskorea
集微網消息,三星電機決心將倒裝芯片球柵陣列(FC-BGA)基板業務作為未來的增長動力。
據韓媒businesskorea報道,三星電機總裁Jang Duck hyun于2021年12月就職,他在日前的股東大會上表示,將所有系統集成在基板上的封裝技術將在未來發展成為一個平臺。我們將開啟改善半導體性能的襯底上系統(SoS)時代。
據悉,FC-BGA基板主要用于英特爾、AMD、英偉達等公司的高性能芯片。然而,近年來FC-BGA基板在電動汽車、人工智能設備、數據中心等領域的應用加劇了供應短缺。
對FC-BGA基板的需求正在上升,但由于它們需要高穩定性和快速傳輸速度,FC-BGA行業的技術壁壘很高。
三星電機正在積極推進FC-BGA業務。2021年12月,該公司決定投資9.2億美元(約1.1萬億韓元),在越南太阮省的工廠建設FC-BGA基板設施和基礎設施。三星電子并表示,為擴大FC-BGA基板的生產,將追加投資3200億韓元。
(校對/Yuki)
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