集微網消息（文/林雪瑩）5月13日，賽微電子在投資者互動平臺針對北京產線做出回應稱，目前公司北京FAB3正處于產能爬坡階段，公司北京FAB3二期產能的建設正在進行中，尚未達到可使用狀態。另外，FAB3正努力開拓各領域業務，其中包括生物醫療。

資料顯示，賽微電子是一家以半導體業務為核心的知名半導體科技企業集團，前身為成立于2008年的北京耐威科技股份有限公司，于2015年在創業板掛牌上市。自成立以來，賽微電子以傳感終端應用為起點，通過內生發展及外延并購成功將業務向產業鏈上游延伸拓展，MEMS芯片的工藝開發及晶圓制造已成為公司的主要核心業務。

目前，賽微電子在國內外擁有多座中試平臺及量產工廠，業務遍及全球，服務客戶包括國際知名的DNA/RNA測序儀、光刻機、計算機網絡及系統、硅光子、紅外、可穿戴設備、新型醫療設備、汽車電子等巨頭廠商以及細分行業的領先企業，涉及產品范圍覆蓋了通訊、生物醫療、工業汽車、消費電子等諸多領域。

基于對MEMS與GaN產業發展前景的判斷，且受囿于復雜的國際政治經濟環境，賽微電子對長期發展戰略作出重大調整，已陸續剝離航空電子、導航及其他非半導體業務，集中資源，形成以半導體為核心的業務格局，MEMS、GaN成為分處不同發展階段、聚焦發展的戰略性業務。與此同時，賽微電子圍繞主要業務開展了一系列產業投資布局，直接或通過產業基金對產業鏈相關企業進行參股型投資。

（校對/Andy）

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