集微網(wǎng)消息，彭博社引述據(jù)不具姓名的知情人士消息稱(chēng)，目前三星電子正在與客戶(hù)商討將今年的芯片代工/制造價(jià)格提升至多20%，以抵抗來(lái)自原材料和物流等多方成本持續(xù)增長(zhǎng)的壓力。

根據(jù)三星提供的合約信息顯示，芯片的價(jià)格可能會(huì)提升15%-20%，具體價(jià)格還取決于芯片的復(fù)雜度。例如，傳統(tǒng)成熟制程的芯片價(jià)格可能出現(xiàn)相對(duì)更高的漲幅，而最新的價(jià)格可能會(huì)在今年下半年正式披露。據(jù)悉，三星目前已經(jīng)完成了與部分客戶(hù)之間的溝通協(xié)商，另一部分客戶(hù)還在持續(xù)協(xié)調(diào)當(dāng)中。

自去年開(kāi)始，由于全球芯片短缺的影響，頂不住壓力的三星就開(kāi)始改變以往相對(duì)穩(wěn)定的定價(jià)方針，調(diào)漲芯片代工價(jià)格。

這也可以理解，畢竟如今的三星，正面臨來(lái)自諸如俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)、中國(guó)嚴(yán)格的防疫政策、持續(xù)提升的利率和通貨膨脹等巨大挑戰(zhàn)，這些都迫使如今的三星不得不對(duì)未來(lái)數(shù)年的商業(yè)規(guī)劃做緊急調(diào)整。

對(duì)此，三星發(fā)言人不予置評(píng)。

（校對(duì)/xiao wei）