王子電影院

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自研芯片，大家第一時間想到的就是華為，其次就是小米。這兩家是已經在手機自研芯片領域有成果的廠商。遺憾的是兩家在芯片自研領域走的都不順利。華為是因為太厲害，被限制了。小米是因為沒那么厲害，第一代芯片上市之后，只能先通過打造ISP芯片積累經驗，再沖擊手機芯片。作為國內大廠的VIVO，現在走得跟小米是一樣的路線，最近VIVO的自研ISP正式得到了曝光，命名為VIVO V1。

在媒體的采訪當中，VIVO執行副總裁胡柏山透露，VIVO V1將會在VIVO X70系列上商用。未來VIVO不排除在其他賽道上布局芯片，看來打造手機芯片應該也是VIVO的長期計劃。

據悉這顆VIVO V1歷時24個月打造完成，研發團隊人數超過300人。這也是VIVO主導研發和功能定義的芯片。

最近網上也爆出了VIVO X70系列的渲染圖。標準版采用的是居中打孔直屏，四周幾乎等寬。背部采用了漸變配色，相機為矩陣豎排三攝。

VIVO X70大杯和超大杯分別采用的是居中打孔曲面屏，背部為矩陣四攝，不過VIVO X70 Pro+的背部多來了一塊，相機模組延伸的更長一些。有點榮耀V40和小米11Ultra的味道，看起來還是很霸氣的。

配置方面基本上曝光的差不多了，VIVO X70和X70 Pro搭載的是天璣1200處理器，Pro+搭載驍龍888 plus處理器。

三款手機的屏幕都支持120Hz刷新率，標準版和Pro版是FHD+分辨率，單揚聲器，44W快充。Pro+是2K+三星E5材質的LTPO屏幕，55W有線+50W無線快充組合，雙揚，IP68。三款機型還配備紅外功能，Z軸線性馬達。

相機方面，VIVO X70 Pro是5000萬像素四攝，支持微云臺，前置3200萬鏡頭。超大杯是5000萬雙主攝，雙微云臺，五軸視頻防抖技術，支持100X數碼變焦。

據悉VIVO X70 Pro+還有一體化陶瓷機身，發布時間傳聞是9月9號。下個月還有多款新旗艦發布，包括iPhone 13，小米11T，華為NOVA 9等，你最期待哪一款呢？想獲取更多科技資訊，快來關注我們吧！

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