皮膚保養知識

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性能過剩一直都是一個熱議的話題，但這種情況基本上不會存在，即使沒有極致性能的需求，性能也不會過剩。

因為當手機用戶長時間使用一款機型的時候，會需要更大的內存、更強的性能才可以正常使用，不然會被一次次更新的軟件給壓垮。

而說到手機性能的話，目前A系列處理器、海思麒麟、聯發科、高通驍龍非常的多見，這些處理器也覆蓋了手機市場。

但值得一提的是，近期的市場中傳出了驍龍898處理器的消息，就連發布時間都基本敲定了，看來距離官宣不遠了。

因為每年的這個時間高通驍龍都會帶來新款處理器，然后給手機廠商留出定制方案的時間，等到明年初就可以看到搭載其芯片的新機出現。

但是，隨著手機市場發布新機節奏的加快，小米數字系列已經遭到爆料，也就是12月底之前發布新機，也就是來搶首發。

而根據市場爆料的信息來看，驍龍898處理器這個月底前后發布了，而且首批新機基本上都入網備案了。

由此可見，小米12這次首發這款處理器基本上是穩了，這也是值得期待的地方。

不過說回處理器，驍龍898依舊有令用戶擔心的地方，也就是產品本身的功耗到底如何，這是很多用戶一直糾結的關鍵。

因為在今年的市場中，高通驍龍888處理器確實讓很多用戶的體驗變得不是特別好，發熱量過大導致產品出現掉幀等情況。

而且手機廠商為了讓用戶的體驗變得更出色，還限制了處理器本身的極致性能，不然的話，確實會出現問題。

在這種情況下，驍龍898處理器應該會有一定的改善，不然只能等手機廠商來進行改善了。

而提到手機廠商來進行改善，近期的小米手機確實發布了新的散熱技術，一時間吸引力十足。

據了解，小米自研的散熱黑科技稱為“環形冷泵散熱技術”，主要原理就是采用分離式設計，將冷液和熱氣擁有獨立流通管道。

然而VC是沒有分離的，環形冷泵采用分離式，可以更好的將熱氣排走，擁有“特斯拉閘”防止氣體回流，形成單向通路，并提高氣液循環效率。

換句話說，即使是用到了極致性能，產品本身的熱度也不會特別高，并且游戲的幀率也會變得更加穩定。

在這種情況下，驍龍898處理器應該基本上問題了，也可以說是芯片廠商的發展讓手機產品的散熱技術得到了提升。

雖然對于手機廠商來說非常的麻煩，但是對于消費者來說，未來的體驗會變得更給力，畢竟今年的驍龍888、驍龍888 Plus在熱量上確實不小，也是令用戶選擇糾結的關鍵因素。

當然了，今年的驍龍8系列處理器日常使用和正常玩游戲沒有問題，只是部分極致性能黨還是很難接受。

同時，驍龍870處理器、驍龍778G處理器的功耗都很優秀。

另外，驍龍898處理器的數據基本上出了，根據GeekBench 5跑分成績可以看到驍龍898單核成績1200，多核跑分成績為3900。

相比上一顆旗艦移動平臺驍龍888 Plus的跑分，有了小幅度的提升，這也是目前為止性能最強的芯片。

而且采用超大核+大核+小核三叢集架構，超大核為Cortex X2，CPU主頻達到了3.0GHz，GPU為Adreno 730。

再加上技術則是基于三星4nm工藝制程所打造，看來提升還是蠻大的。

最后，綜上爆料信息來看，高通驍龍898處理器和大家見面的時間已經越來越近了，這讓期待值變得越來越高了。

所以問題來了，你們期待驍龍898的提升嗎？歡迎留言、點贊、分享。

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