銳龍6000系列將使用3D緩存架構(gòu) 綜合性能最高可提升15%
近日有關(guān)于百性閣me的話題受到了許多網(wǎng)友們的關(guān)注,大多數(shù)網(wǎng)友都想要知道百性閣me問題的具體情況,那么關(guān)于百性閣me的相關(guān)信息,小編也是在網(wǎng)上收集并整理的一些相關(guān)的信息,接下來就由小編來給大家分享下小編所收集到的與百性閣me問題相關(guān)的信息吧。
以上就是關(guān)于百性閣me這個話題的相關(guān)信息了,希望小編分享給大家的這些新聞大家能夠感興趣哦。
采用Zen 3架構(gòu)的銳龍5000處理器已經(jīng)發(fā)布一年了,Zen 4架構(gòu)要到明年年底才會正式發(fā)布,也就是說Zen 3架構(gòu)還要繼續(xù)服役一年。為了和Intel十二代酷睿相競爭,銳龍6000系列將使用Zen 3+架構(gòu),并且首次搭載3D V-Cache緩存技術(shù),預(yù)計會在2022年1月份的CES展會上正式發(fā)布。
AMD官網(wǎng)公布了一個最新的PPT,PPT中盤點了AMD在封裝技術(shù)方面的進(jìn)步,提到了2019年推出的chiplets小芯片封裝技術(shù),并且在2021年還是推出了3D chiplets封裝技術(shù),銳龍6000處理器將使用小芯片+3D堆棧的方式。
這個3D chiplets封裝技術(shù)就是平時所說的3D V-Cahe緩存,目前已經(jīng)在Milan-X霄龍系列處理器中應(yīng)用,每個小芯片上同樣增加了額外的64MB緩存,總計達(dá)到了804MB緩存,性能最高可以提升66%。
如果和目前的銳龍5000處理器相比,由于緩存是從64MB增加到了192MB,游戲表現(xiàn)也有更加明顯提升,最高提升幅度達(dá)25%。
(圖片來自網(wǎng)絡(luò))
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- 編輯:馬可
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