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高通在本周正式推出了針對高端市場的全新芯片驍龍778G，并表示有六家手機品牌將會首批推出搭載驍龍778G的手機終端。這六家品牌之中最讓我們關心的無疑就是榮耀了，此前榮耀一直在使用麒麟芯片，獨立過后也尚未推出過搭載高通驍龍芯片的手機產品，能夠獲得驍龍778G移動平臺的首批支持，顯然代表著榮耀方面與高通已經有了相當不錯的合作。

在今天舉辦的高通2021技術與合作峰會中，榮耀CEO趙明對此也給予了肯定，其表示將在6月份發布的新機榮耀50，該機會是高通驍龍778G移動平臺的首發機型。而為了能夠讓榮耀50快速推出，給消費者帶來與以往不同的優秀體驗，高通與榮耀方面進行了通力合作，在6個月的時間里加班加點，最終如期推出了榮耀50新品。

據榮耀趙明透露，高通是榮耀獨立過后，最先與榮耀完成整合的供應商，高通方面非常迅速的就與榮耀達成了供貨協議，并簽署了全面供貨協議，雙方在今后將展開深度的戰略合作，合力為消費者貢獻極致體驗的產品。

在推出搭載驍龍778G移動平臺的榮耀50過后，高通還將與榮耀持續合作，未來兩個月中，榮耀還將推出榮耀數字系列以及旗艦定位的榮耀Magic新機，這些新款機型將搭載性能更強的高通驍龍移動平臺。

據此前的消息顯示，榮耀Magic將會搭載高通驍龍888移動平臺，有著最強大的性能支持。榮耀方面會對這款芯片進行專門的優化，使之能夠發揮出最頂級的綜合性能體驗。

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