極品列車表

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年初，榮耀手機脫離了華為手機，導致外界的吐槽聲很大，甚至可以說一致不看好新榮耀未來的發展，也讓其陷入了不好的階段。

因為新榮耀手機上半年不僅發布了榮耀Paly系列，還發布了榮耀V40系列，本以為可以獲得出色的表現，結果卻很拉跨。

低配高價的產品讓用戶的印象變得很深刻，如果不是榮耀50系列力挽狂瀾，那么接下來的發展真的會受到很大的限制。

同時，榮耀Magic3的發展肯定也不會和現在一樣順利，甚至會出現各種各樣的問題。

但還好的是，榮耀Magic3系列發展到現在，雖然還沒有真正的發布，但各項硬件參數和數據已經遭到了曝光，并且傳出了好的消息。

其中之一就是今天要和大家說的主題，那就是預約量破十萬的消息，目前在某東已經來到了7W+的數據，已經相當給力。

然后筆者查閱了其他的一些平臺，包括某多等，預約數量基本上都在1W往上，結合線下市場還可以進行預定。

也就是說，榮耀Magic3系列在預約量方面，破十萬基本上沒有任何的問題，這也是其實力的真正展現。

雖然榮耀Magic3系列無緣屏下鏡頭，但其整體的實力已經得到了爆料，比如系統方面，將會首發新一代的Magic UI 5.0系統，內核依舊是基于Andorid 11底層設計。

只是看這則爆料確實吸引力不足，但是在功能、操作上與華為HarmonyOS類似，支持HarmonyOS2的大部分功能。

安卓+鴻蒙UI的這種做法確實很少見，但榮耀手機此前是華為手機旗下的子品牌，能夠運用這種策略貌似很正常。

關鍵是在系統方面，可以做到萬物互聯的基礎，這對于未來的發展也算是一個不錯的基礎，堪稱鴻蒙“青春版”。

只不過也有遺憾的地方，那就是硬件參數的跑分近期遭到了曝光，本以為驍龍888 Plus處理器的實力會非常強大，然而有點出乎意料。

據了解榮耀Magic3的跑分總成績為749223，其中CPU成績為179511、GPU成績為289606、MEM成績為143666、UX成績則是136440。

相較于目前已經上市開售的各大廠商的高通驍龍888旗艦機型來看，搭載高通驍龍888 Plus處理器的榮耀Magic3，其整體的跑分成績并不算高。

或許這只是工程樣機的原因，等到真機正式發布之后，硬件應該會得到進一步的提升。

另外，榮耀Magic3系列的其余參數也就很“爛大街”了，比如在新機的背部設計上將會采用圓環設計方案，新機背部的設計效果還是十分的出色。

正面采用挖孔屏設計，并且支持120Hz屏幕刷新率，同時還是雙挖孔，也就意味著前置成像能力很強。

后置成像能力也遭到了爆料，或將搭載單枚1億像素加單枚2000萬像素加單枚30X變焦加單枚1200萬像素的四攝組合。

以及將支持屏下指紋識別，無線充電，快速充電，面部識別和NFC等一系列的旗艦功能。

不得不承認，榮耀Magic3系列作為高端旗艦手機，整體的參數還是挺合格的，如果穩定發揮的話，基本上也就穩了。

要知道，榮耀Magic系列從上代到現在已經好久沒有進行更新了，這次歸來肯定要贏才可以。

如果榮耀Magic3系列這次失敗的話，那么這個系列很有可能會告別市場。

同時，還會對新榮耀手機未來的發展造成一定的影響。

最后，作為一款高端旗艦機，本身的實力肯定不會出現太大的問題了，一旦定價合適，應該會攪局市場。

所以問題來了，你們覺得榮耀Magic3系列能夠取得耀眼的成績嗎？歡迎留言、點贊、分享。

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