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圖源：AFP

瑞銀投資銀行研究部最新報告指出，芯片供應吃緊狀況將延續(xù)到2022年，庫存量可能無法在2023年前消化完畢。

根據(jù)統(tǒng)計，7、8月非存儲器半導體經(jīng)銷商的庫存天數(shù)平均101.8 天，較前一季增加1.2天，但較去年同期減少24.4天；另外，汽車與工業(yè)所需的平均庫存天數(shù)較前一季減少0.4天、較去年同期下跌3.5天。

報告指出，部分大型OEM和超大規(guī)?？蛻羧栽敢饨邮毡冉鼛啄曷愿咭恍┑陌雽w庫存，只要半導體供給缺口持續(xù)，預計這樣的情況將不會改變；小客戶與相關(guān)供應鏈仍面臨著標準IC和半導體庫存見底的窘境，大小型客戶差異性逐漸浮現(xiàn)。

同時，瑞銀將今年半導體收入預估值從5370億美元上修至5489億美元，較去年增加24.6%，大多數(shù)產(chǎn)品領(lǐng)域都有增長空間，剔除存儲器的年增幅也有20.2%。同時上調(diào)2022年、2023年半導體行業(yè)收入預測1.1%、1.5%至6288億美元、6267億美元，剔除存儲器的年增幅分別為6.6%和7.9%。

包括企業(yè)和數(shù)據(jù)中心計算相關(guān)應用增長持穩(wěn)，部分抵消消費應用的放緩，智能手機出貨量年增幅小幅增長；另外，包括半導體、組裝設(shè)備與晶圓代工等營收，3個月滾動平均值年增幅已到頂端，扣除存儲器2022年年中有望出現(xiàn)溫和成長。

（小山）