采用Zen 3架構的銳龍5000處理器已經發布一年了，Zen 4架構要到明年年底才會正式發布，也就是說Zen 3架構還要繼續服役一年。為了和Intel十二代酷睿相競爭，銳龍6000系列將使用Zen 3+架構，并且首次搭載3D V-Cache緩存技術，預計會在2022年1月份的CES展會上正式發布。

AMD官網公布了一個最新的PPT，PPT中盤點了AMD在封裝技術方面的進步，提到了2019年推出的chiplets小芯片封裝技術，并且在2021年還是推出了3D chiplets封裝技術，銳龍6000處理器將使用小芯片+3D堆棧的方式。

這個3D chiplets封裝技術就是平時所說的3D V-Cahe緩存，目前已經在Milan-X霄龍系列處理器中應用，每個小芯片上同樣增加了額外的64MB緩存，總計達到了804MB緩存，性能最高可以提升66%。

如果和目前的銳龍5000處理器相比，由于緩存是從64MB增加到了192MB，游戲表現也有更加明顯提升，最高提升幅度達25%。

（圖片來自網絡）