高通驍龍 875 首次曝光：5nm 工藝，X60 5G 基帶，Adreno 660 GPU
IT之家5月6日消息 外媒91mobiles報道，高通有望在今年晚些時候發布其下一代旗艦芯片驍龍875，作為其首款5nm芯片移動平臺。
爆料稱，驍龍875將是高通首個擁有新X60 5G modem-RF 的芯片。目前尚不清楚5G調制解調器是集成式還是可選外掛式。此外，即將推出的驍龍875芯片組代號為SM8350，考慮到其前身為代號SM8250，這不足為奇。
下面是驍龍875的主要功能和規格：
- 基于Arm v8 Cortex技術構建的Kryo 685 CPU
- 3G/4G/5G調制解調器
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- 標簽：孫雨晴孫雨婷
- 編輯：馬可
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