原標題：索尼官方拆解 PS5：SoC 采用液金導熱，風扇 45mm 厚

IT之家 10 月 7 日消息 今晚，索尼官方發布了 PS5 的拆解視頻，展示了這款游戲機主機的內部構造。

首先，索尼 PCB 的設計如下圖所示，搭載了 AMD Zen2/RDNA2 SoC，板載了 825GB SSD 和 16GB GDDR6 顯存/內存。 為方便在日后擴展儲存，PS5 搭載了支持 PCIe 4.0 的 M.2 接口。

如下圖所示，PS5 采用液態金屬作為導熱材料，以確保長期、穩定的散熱性能。

PS5 配備了一個直徑 120 毫米，厚 45 毫米的雙面進氣風扇，官方稱風扇能從兩邊吸進大量的空氣。散熱器仍采用了熱管導熱設計，另外官方稱內置電源為 350W。

IT之家了解到，索尼 PlayStation 5 將于 11 月 12 日上市，藍光版售價 500 美元，數字版售價 400 美元。